芯片后端详细流程，芯片后端设计需要的时间 数字后端设计流程数字后端设计流程主要包括以下步骤：综合：在工艺库和设计约束下，将RTL代码转化为门级网表。解决多目标多约束问题，确保电路符合用户期望。考虑逻辑电路的优化、映射到特定工艺库以及DFT设计，以确保可测试性。布局布线：包括数据设置、地板规划、放置、时钟树综合、布线优化以及DFM...
